据日经报道，美国总统乔·拜登（Joe Biden）将于本月初签署一项行政命令，以加快与日本和韩国等盟友建立合作伙伴关系，以打造不依赖中国的芯片和其他具有战略意义的产品的供应链。该文件将命令制定国家供应链战略，并有望为不易受到诸如灾难和不友好国家的制裁等破坏之害的供应网络提出建议。日经指数获得的一份草案显示，措施将集中在半导体，电动汽车电池，稀土金属和医疗产品上。该命令指出，“与盟友合作可以建立牢固，有弹性的供应链”，这表明国际关系将是该计划的核心。华盛顿有望与中国台湾，日本和韩国在芯片生产以及包括澳大利亚

在平时我们谈到台积电的时候，很多时候都会讲到他们在技术方面的傲视群雄，但其实台积电在产能方面，也优势明显。根据ICinsights最新的报告，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别的每一个中，只有台积电（世界上最大的晶圆代工厂）被列为晶圆产能领先者。数据显示，去年它拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星。从下图可以看到，台积电也是唯一一家，能在三个分类中都能排入全十的厂商。这毫不奇怪，因为300mm的统计仅包括DRAM和NAND闪存供应商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；而全球最大的四家纯晶

众所周知，半导体行业对需求突然增加的反应很慢。一些分析家认为，现在芯片需求超过供应约30％，要赶上需求将需要三到四个季度。从本质上讲，这意味着芯片短缺将一直持续到2022年。芯片需求正在蓬勃发展如今，几乎所有电子设备中都装有芯片，因此对半导体的需求通常处于空前高位。此外，这些芯片变得越来越复杂（即更难生产），并且每个设备的芯片数量正在增长。去年，其他一些因素使对芯片的需求增加到了该行业所能提供的水平。首先，由于转向远程工作和远程学习，人们开始在2020年购买更多的PC和其他电子产品（包括游戏机，电视，智能家

国务院国有资产监督管理委员会（国资委）主任郝鹏昨日（23日）在出席国新办记者会时表示，今年中央企业的目标是推动中央企业净利润、利润总额增速高于国民经济增速，营业收入利润率、研发投入强度、全员劳动生产率有明显提高，同时保持资产负债率的稳健可控。郝鹏还提到，「十四五」期间央企将组建科技联合体，攻克芯片、发动机等卡脖子技术。郝鹏提出，「十四五」将集中中央企业的优势资源，针对工业母机、高端芯片、基础软件、新材料、发动机等产业的薄弱环节，联合行业上下游、产学研的力量，组建创新联合体，集中最优秀的人才、最优质