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台积电强的不仅仅是技术,产能也傲视全球

在平时我们谈到台积电的时候,很多时候都会讲到他们在技术方面的傲视群雄,但其实台积电在产能方面,也优势明显。



根据ICinsights最新的报告,截至2020年12月,在三个晶圆尺寸类别的每一个中,只有台积电(世界上最大的晶圆代工厂)被列为晶圆产能领先者。数据显示,去年它拥有最大的200mm晶圆产能,在300mm晶圆产能中排名第二,仅次于三星。从下图可以看到,台积电也是唯一一家,能在三个分类中都能排入全十的厂商。




这毫不奇怪,因为300mm的统计仅包括DRAM和NAND闪存供应商,例如三星,美光,SK Hynix和Kioxia / WD;而全球最大的四家纯晶圆代工厂台积电(TSMC),GlobalFoundries,UMC和力晶(包括Nexchip)以及业界最大的微处理器制造商英特尔。他们制造的IC,能通过使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。

此外,他们有能力继续在新的和改进的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。

来到200mm尺寸类别的晶圆产能上,领导者包括强调模拟/混合信号IC和微控制器的纯晶圆代工厂和制造商。

较小晶圆尺寸(≤150mm)的排名中,包括一组更加多元化的公司,其中两家是中国公司。华润微电子(CR Micro)和士兰微电子(Silan Microelectronics),他们都拥有非常大的150mm晶圆厂,主要用于生产模拟/混合信号IC,功率器件和分立半导体。

意法半导体(STMicroelectronics)过去曾在新加坡的晶圆厂生产大量的150mm晶圆,用于生产IC,但该公司近年来对其那里的晶圆厂业务进行了重组。一个晶圆厂已大为改型,以制造基于MEMS的微流体产品(例如喷墨头,芯片实验室设备等),而其他晶圆厂则升级为可处理200mm晶圆。




随着行业将IC制造转移到更大的晶圆厂中的更大晶圆上,IC制造商的数量持续减少。在全球晶圆产能的研究显示,截至2020年12月,共有63家公司拥有和经营的一座200mm芯片厂(图2)。有28家公司拥有和运营300mm晶圆厂。此外,在这些制造商中,300mm晶圆产能的分布是重中之重,五个最大的制造商控制着全球300mm IC产能的约四分之三(74%)。



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